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■基板実装

片面基板から高速デジタル信号基板・高密度多層板、BGA,CGA、搭載基板基板 等も対応可能です。
オートマウンターマシンにより休むことなく生産する事で、量産実装から試作実装まで短納期、高品質な生産が可能です。
環境対応として鉛フリー半田対応、RoHS指令に準拠しています。

■基板改造(リワーク・リボール)        

BGA・CSPリワー ク・リボールの実装

BGA/CSPの取付、取り外し、取り外したBGAのリボール等の実装・修正に対応します。
大型・多層基板の実績もあり、高集積化されたLSIの補完基板としてインターポーザー基板など
8層以上のビルドUP基板の実装・修正を致します。
ボールを再生、再実装する事で、高価な部品
を蘇らせる事が可能です。又、難易度が高くデリケートなQFN部品の実装も承っております。


 BGA ジャンパー


   

〜回路更や パターンの修正・修理を行う改造〜

基 板上で回路変更やパターンの間違いの場合、ジャンパー線を配線実装することで修正・修理する事が出来ます。設計から基板を作り直すよりも納期やコスト面で 優れており、多くのお取引先から信頼を得ています。

  

■基板実装

少量多品種・高密度多 層・大型実装対応

試 作小ロットから量産を、あらゆる手段で部品実装します。
最 小で0402部品から大型部品まで、様 々なサイズの部品実装に対応します。
また、高度なノウハウが必要とされる設計段階での試作品評価試験
等、 様々なサービスをご提供致します


手付け実装

  ~マウンターで対応出来ない手 付け・手載せ実装も対応~

           
            機械では出来ない、細かな要望にも柔軟に対応します。

            温 度にシビアな部品の 実装や実装部品の急な変更への対応も可能です。
            メタルマスクやマウンターの実装データ作成費や作成時間が発生しな い
            メリットもあります。


 N2リフロー

 ~ 窒素雰囲気で高品質な半田~
         
    窒素ガス雰囲気リフローを使用することで、表面の酸化を抑制。
            半 田の濡れ性能に重要な効果があり良好な半田付品質を得られます。
            Rohs指令発足以来、お客様から信頼を得ている品質維持の柱の一つです。
           

■機械検査

最小部品から背高部品も 対応

基板実装での検査設備は基板品質を均一に高いレベルで保障するには欠かせません。
最新の検査設備を整備して製造工程内での品質の維持・向上の為に、検査工程を日々強化しています。

 X線検査


~外観より確認できない部品の検査~
  
  目視検査では確認出来ない箇所はX線検査で対応しています。
  BGAやCSP等の目視ではできない半田接合部の検査が可能です。
  はんだボールのボイド、欠落、浮きや断線検査等を行います。

 外観検査
      

~部品実装後の外観検査~

  
  目視による検査と外観検査機を用いた検査を実施しています。
  大型の基板の外観検査にも対応する為、大型基板外観検査機を
  導入致しました。X線検査と共に基板実装における安定した
  品質の維持に繋がり、お客様から高い評価を頂いております。

■プリント基板試作実装

基板試作実装の強み

プリント基板に関する ことならお任せ下さい。

基板の実装だけではな く、パターン設計、基板製 作、実装、組立といったどの工程からも承ります。

蓄積した技術を活かし 、コストパフォーマンスに優れた信頼性の高い製品をお届けいたします。

基板試作実装

~素材に合わせた最適な実装方法ご提案〜
  
  高密度チップ(BGA・CSP)実装、0402実装等各種プリント
      基板実装・組立を承ります。24 時間対応のラインにより短納期、
      特急での対応も可能です。
小ロット・多品種の依頼にも迅速に
  対応します。

■電子機器製品の製作・試験・販売

電子機器製品の製作・試 験・販売

電子機器製品の製作、評価試験、販売まで致します。

携 帯機器から製造装置まで、実装、組立、セットアップ(調整検査)から仕上げまで承ります。

又、 インサーキットテスト冶具を活用し、効率を考慮した弊社独自の冶具開発も行っております。



●回路基板の 設計・製造

       電子機器組込用の基板設計・製造

 

● 評価試験

        機能試験・電気評価・安全試験・信頼性試験等

 

● 製造冶具設 計・製作

        半田付冶具・フィスクチャー冶具等